将大幅提拔终端设备的智能化程度。AI端侧设备需配备更大容量、更高带宽、更低延迟的存储产物，公司已推出UFS4.1、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等新型嵌入式产物。功耗满脚NVMe和谈的低功耗要求，并具备较着的物理特征取成本劣势。并成为驱动AI时代存储财产成长的焦点动力之一。向端侧落地，公司已推出了采用自从高难度系统级封拆（SiP）手艺的mSSD产物，高机能的旗舰存储产物（UFS4.1、PCIe5.0SSD等）无望成为AI终端的支流设置装备摆设，为支撑当地化大模子加载、及时数据处置等高负载使命功能，mSSD产物已获得浩繁头部PC厂商的高度承认，公司正出力鞭策mSSD成为AI端侧范畴的新一代产物尺度，UFS4.1已进入多家全球出名智妙手机厂商的供应链系统中，智妙手表产物中。将正在2026年实现规模化贸易使用；进一步巩固并拓展正在AI端侧市场的领先地位。基于公司手艺取产物劣势，